12月18号，深圳金泰克半导体有限公司在东莞召开主题为“研无止境 如虎添翼”的工控存储品牌战略发布会。会上宣布：金泰克已成功收购Unigen旗下IPC&DataCenter研发团队，同时正式推出企业级与工控存储品牌Kimtigo。
据了解，金泰克本次收购的研发团队拥有超过10年以上SSD研发经验，曾经是510系列的真正设计者！
金泰克工控存储品牌“Kimtigo”发布
金泰克董事长李创锋致辞发布会
核心团队融入金泰克，破解定制化及稳定性难题
Kimtigo企业级与工控存储品牌的诞生，源于金泰克深耕多年的SSD存储市场经验与行业优势，此番携手的Unigen IPC&DataCenter研发团队更是同时拥有与全球各大PC OEM大厂合作深入定制硬件和固件的SSD经验，让Kimtigo品牌“如虎添翼”。
2010年Unigen IPC&DataCenter研发团队成功与Marvell共同研发并量产采用Marvell方案的SATA3 SSD产品，且开始于全球各大PCOEM客户导入量产。
2012年团队成功与Marvell共同研发并量产PCIe/AHCI Gen.2x2 SSD产品，量产Random IOPS达到100K 的SATA 3 SSD。 2015年开始将SATA、PCIe产品导入工控与企业级应用。2016到2017年这段时间，推出的工控级 SATA DRAM-less SSD与企业级PCIe Gen3x4 SSD以稳定可靠的产品和精益求精的钻研精神赢得了客户的强力认可,随之开始进军工控与商用市场。
金泰克研发中心副总经理蔡松峰谈存储产业契机
工控产业的范畴千奇百怪，凡举非标准型PC都可称为工控产业，包含云端服务器（近年来也朝非标准型伺服器设计发展）皆可归类到工控产业。金泰克基于产品设计的概念，将会注重于自动化控制、车载、医疗、POS、Gaming、Kiosk、数位看板、网络通信产品、监控系统与云端伺服器应用。因工控产业对存储产品少量、多样、客制化的需求，金泰克在提供相应的产品及技术支持时，凭借多年服务行业客户所积累的经验，通过先行取得客户平台研发进度，能够先行提供客户一个完整的解决方案以降低客户使用时存在的风险。
工控存储模组最重要的元素在于相容性以及对客户需求的定制化技术能力，在系统端绝大多数都属于客制化系统，因为终端客户的应用种类多，标准型设计无法满足功能需求，绝大部分都要搭配客户系统取得最佳效能。因此，相容性问题给各行业用户都带来了非常大的困扰，针对客户端遇到问题，如今的Kimtigo研发团队用平均5个工作日的韧体（FW）针对客户端遇到问题时的修改周期以及三个月的量产前置测试周期（DQA）来确认产品设计的稳定度。可靠度与稳定度是工控应用不可回避的要求，客户系统使用绝大多数都是一天24小时，一年365天持续作业，特别是高温、高湿或是高震动的环境下，更需要高稳定与可靠度的存储设备。
现代SSD的硬件差异化越来越小，在良好的硬件设计基础上，固件是SSD差异化最大的实力象征。以TLC标配LDPC码举例，一般MLC都使用BCH ECC纠错来确保达到3000 P/E以上，但是相比SLC block的50000 P/E还是差太远，所以该团队在MLC闪存上创新使用了LDPC纠错来进一步提高MLC BLOCK的寿命达到10000 P/E以上。由此可见，LDPC纠错对MLC的P/E的提升几乎是个飞跃，该设计可以确保企业级SSD产品的均衡磨损与功能稳定性，确立了企业级SSD三到五年的质保门槛。
其他相关技术还包括：快闪记忆体转换层(Flash Translation Layer, FTL)NAND管理架构、增加资料快取量暂存于动态随机记忆体DRAM、利用快闪记忆体的特性SLC Page（pSLC）模式及PCIe多通道设计等，以上技术方案共同确立了企业级SSD的技术门槛。
企业级SSD集中推出，亮眼产品目不暇接
这次发布会Kimtigo品牌共发布了三大类产品，包括固态硬盘、内存和其他类存储产品，其中固态硬盘有15个产品。
工业级SSD采用原厂宽温颗粒，控制器及其他元件可在工业温度-40到85摄氏度范围内稳定工作，专为严苛环境存储应用设计的多种型号及规格，满足不同应用环境需求；企业级SSD产品支持NVMe1.2协议，具有超快传输速度。针对颗粒特性，可支援NAND Flash界面传输速率可达Toggle 3.0/ONFi3.0&4.0。非常小的写入放大系数（WA），减少过多的flash擦写次数，大幅延长SSD的使用寿命；商业级SSD使用均衡磨损技术（Wear Leveling）的应用，让每个闪存区块的覆写次数平均化，有效减缓性能下降与耗损几率。通过韧体（FW）来优化OP（Over-Provisioning）超容量快取来提升效能与SSD的耐用度，有助于延长SSD在企业与工控客户使用习惯下的寿命。
随着3D NAND记忆体良品率与产能的提升，控制器、模组上技术的不断进化，SSD产品效能势将翻开新的篇章，市场渗透率将不断扩大。3D NAND最大的好处是容量加倍，且可以让存储装置的每GB单位的成本降低，但是SSD供应商也会面对下一代3D NAND Flash颗粒在存储可靠性上的要求。金泰克采用各大知名品牌主机板与各种原厂颗粒来搭配测试，调整出最适当的FW设计组合，针对颗粒特性，可支援NAND FLASH介面传输速率可达Toggle 3.0/ONFi 3.0 & 4.0。Die-RAID技术加强3D NAND Flash颗粒在存储上的可靠性。如今第三代与第四代LDPC纠错能力，可以很好的适应新一代3D NAND Flash制程上的转换。
金泰克IPC产品总监张泽源介绍产品
数千服务网络，及时响应小量多样的需求
经过多年的技术积累，金泰克具备了复杂硬件的设计能力，自主开发完成SSD量产设备。建立了产品可靠性测试实验室、平台兼容性实验室和自动化执行测试用例库等专业的产品测试体系，顺利通过联想严格的产品认证体系审核。并基于对产品核心固件技术的自主开发，打通产品量产各个环节，完成高度集成的自动化产品量产方案。
作为具备自主研发能力的本土供应商，核心研发能力的跨越式发展，大大的拓展了服务的范围。金泰克在中国大陆拥有的15000个零售终端、5000家各级经销商、1000家核心分销商以及200家总代理，遍布全国的销售服务网络，能够打消客户在产品售前、售后服务上的顾虑，及时响应需求，缓解市场缺货与产品售后保修的问题。
慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭先生谈企业存储大跃进
金泰克在企业与工控级产品市场策略是贴近客户，了解客户的存储定制化需求，例如：宽温产品，软体搭配等等。加上云端供应商与自建企业占全球伺服器市场比例预测，云端供应商与自建云的比例到了2021年将会进入50:50，云端运算将会对客制化的需求更高。金泰克对核心固件的设计能力将会促进对NAND的深入理解，强化产品测试效率和测试质量上的提升，最终依靠过硬的技术实力和服务能力来取得客户的信赖。
技术+实力，企业级SSD应用前景不可限量
工业1.0是利用水力及蒸汽的力量作为动力源突破了以往人力与兽力的限制；工业2.0使用电力为大量生产提供动力与支持，也让机器生产机器的目标实现；工业3.0则是使用电子设备及信息技术（IT）来校除人为影响以增进工业制造的精准化、自动化。工业4.0的核心词语是智慧型整合感控系统，是高度自动化，可以主动排除生产障碍，在中国制造2025计划和美国制造业振兴计划中都有提及。
Marvell SSD及DCSS营销副总裁 Mr.Nigel主题演讲《加速中国客户的云数据存储解决方案》
要完成这样一个庞大的应用环境，背后的大数据运算将会扮演一个最关键的因素。大数据运算代表着巨量数据（Big Data）的存储、管理、处理、搜索、分析等处理数据的能力，是否具备这样的能力是企业与数据中心将面临的新挑战。尤其今年移动设备的急速发展，不仅让广大的使用者能够随时随地不受限制地存取个人数据，更可以通过移动网络即时将各类型文档上传、分享，数据量的急速上升，造就了数据存储需求的快速增长。基于此，金泰克在企业级存储产品无论是高阶服务器的DRAM module或是提供高速PCIe SSD，均有相对应于客户需求的产品组合，这个需求只会越来越来多。中央处理器对于存储装置的需求只会越来越快，这同时也加速了对记忆体与存储设备的需求，而金泰克将在这一个大趋势中扮演一个专业的解决方案提供者的角色。
集邦咨询半导体研究中心分析师刘家豪解析产业态势
全球前七大云端运算中心的系统从几年前开始设计自己所需要的服务器规格，Kimtigo研发团队在经过过去两年半的市场考验之后，产品成熟度将足以迎接中大型服务器系统的定制化验证。相信，2018年，Kimtigo将在工控领域大放异彩。
